[实用新型]混合式射频连接器有效
申请号: | 201821111617.0 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN208723138U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 真莹;胡彧旸;亢黎明 | 申请(专利权)人: | 上海雷迪埃电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R43/16;H01R24/50;H01R24/54;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/516 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 夏怡珺 |
地址: | 200072 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种混合式射频连接器,包括:外导体、中心针、第一绝缘子和第二绝缘子;外导体采用金属深拉伸工艺制作而成;中心针包括依次连接的第一针部、中间部和第二针部;第一针部的中轴线与第二针部的中轴线共线,第一针部的中轴线为中心针的中轴线;中心针采用壁厚均匀的板材冲压后弯曲的工艺制成,第一针部和第二针部为卷圆结构,中间部为弯曲结构;中心针同轴设置于外导体的内部;中心针的轴向的两端均设置有插接孔;中心针的两端分别卡入于第一绝缘子和第二绝缘子中,且第一绝缘子和第二绝缘子卡入于外导体的内部。本实用新型是一种原材料消耗少、加工耗时短、两端为母针形式的能够用于两个PCB板对板之间连接的混合式射频连接器。 | ||
搜索关键词: | 绝缘子 中心针 针部 外导体 中轴线 射频连接器 本实用新型 中间部 卡入 原材料消耗 板材冲压 壁厚均匀 工艺制作 卷圆结构 同轴设置 弯曲结构 依次连接 插接孔 深拉伸 对板 共线 母针 轴向 耗时 金属 加工 | ||
【主权项】:
1.一种混合式射频连接器,其特征在于,包括:外导体(100)、中心针(200)、第一绝缘子(310)和第二绝缘子(320);所述外导体(100)采用金属深拉伸工艺制作而成;所述中心针(200)包括依次连接的第一针部(210)、中间部(220)和第二针部(230);所述第一针部(210)的中轴线与所述第二针部(230)的中轴线共线,所述第一针部(210)的中轴线为所述中心针(200)的中轴线;所述中心针(200)采用壁厚均匀的板材冲压后弯曲的工艺制成,所述第一针部(210)和所述第二针部(230)为卷圆结构,所述中间部(220)为弯曲结构;所述中心针(200)同轴设置于所述外导体(100)的内部;所述中心针(200)的轴向的两端均设置有插接孔(201);所述中心针(200)的两端分别卡入于所述第一绝缘子(310)和所述第二绝缘子(320)中,且所述第一绝缘子(310)和所述第二绝缘子(320)卡入于所述外导体(100)的内部,所述第一绝缘子(310)和所述第二绝缘子(320)均与所述外导体(100)同轴设置;所述中心针(200)的长度方向与所述中心针(200)的轴向同向,通过所述中心针(200)的长度的中点且垂直于所述中心针(200)的中轴线的平面为中轴面,所述混合式射频连接器为以所述中轴面为对称面,镜像对称的结构。
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