[实用新型]上置式附加融胶斗有效

专利信息
申请号: 201821114274.3 申请日: 2018-07-14
公开(公告)号: CN208757961U 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 何立峰 申请(专利权)人: 杭州惠宝机电股份有限公司
主分类号: B05C11/10 分类号: B05C11/10
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 梁寅春
地址: 311400 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 构造简单、效果优越的上置式附加融胶斗,所述附加融胶斗具有固定件固定于胶盒一侧壁上缘,所述附加融胶斗底面开设有过滤滴孔,该过滤滴孔位置与所述胶盒的置胶区对应;所述附加融胶斗下部设有辅助导热装置,该辅助导热装置为导热片,该导热片连于附加融胶斗底面并向下延伸至胶盒的热融胶体中。本实用新型用于胶装机加胶。
搜索关键词: 胶斗 胶盒 导热装置 导热片 上置式 滴孔 底面 过滤 本实用新型 向下延伸 壁上缘 固定件 胶装机 置胶区 加胶 热融
【主权项】:
1.上置式附加融胶斗,其特征是所述附加融胶斗(1)具有固定件固定于胶盒一侧壁上缘,所述附加融胶斗底面开设有过滤滴孔(1‑1),该过滤滴孔位置与所述胶盒的置胶区对应。
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