[实用新型]电子模块有效
| 申请号： | 201821121137.2 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN208589429U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 安田润平 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种电子模块，使具有中空部的第1电子部件和不具有中空部的第2电子部件以良好的状态内置于电子模块。具备基板(1)、具有中空部(5)的至少一个第1电子部件(4)、不具有中空部的至少一个第2电子部件(11)、第1密封树脂(13)和第2密封树脂(14)，第1电子部件(4)由第1密封树脂(13)密封，第2电子部件(11)之中形成于安装面的电极的电极间间距最小的第2电子部件(11)，至少包括电极(12)的安装面由第2密封树脂(14)密封，第1密封树脂(13)中含有的填料的体积％比第2密封树脂(14)中含有的填料的体积％高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 密封树脂 中空部 电子模块 电极 密封 本实用新型 安装面 基板 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，具备：基板；至少一个第1电子部件，在向所述基板安装的安装面形成多个电极，并且具有中空部；至少一个第2电子部件，在向所述基板安装的安装面形成多个电极，并且不具有中空部；第1密封树脂；和第2密封树脂，其中，所述第1电子部件由所述第1密封树脂密封，所述第2电子部件之中形成于所述安装面的所述电极的电极间间距最小的所述第2电子部件的至少包括所述电极的所述安装面由所述第2密封树脂密封，所述第1密封树脂中含有的填料的体积％比所述第2密封树脂中含有的填料的体积％高。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821121137.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光学传感模组
- 下一篇：一种防偏移半导体封装结构
