[实用新型]晶圆片侧面激光打码装置有效
| 申请号： | 201821122839.2 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN208584113U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 温秋玲;张鹏程;陆静;胡中伟;姜峰;黄辉;崔长彩;徐西鹏 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/362;B23K26/402 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆片侧面激光打码装置，该装置包括真空吸附平台、激光器、激光头、第一移动载体、第二移动载体、控制装置；所述真空吸附平台与所述激光头间隔一段距离设置；所述激光头设置于所述第一移动载体上并与所述激光器连接；所述第一移动载体与所述激光头滑动连接，所述第一移动载体与所述第二移动载体滑动连接，所述第二移动载体设置于一放置平台上并与所述放置平台滑动连接；所述第一移动载体及第二移动载体均与所述控制装置连接，所述控制装置控制所述第一移动载体及第二移动载体滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。 | ||
| 搜索关键词： | 移动载体 激光头 真空吸附平台 滑动连接 控制装置 晶圆片 激光打码装置 放置平台 激光器 芯片制作过程 本实用新型 一段距离 质量跟踪 侧面 全流程 滑动 圆片 制备 种晶 监控 应用 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆片侧面激光打码装置，其特征在于包括真空吸附平台、激光器、激光头、第一移动载体、第二移动载体、控制装置；所述真空吸附平台与所述激光头间隔一段距离设置；所述激光头设置于所述第一移动载体上并通过光纤连接线与所述激光器连接；所述第一移动载体与所述激光头在第一方向上滑动连接，所述第一移动载体与所述第二移动载体在第二方向上滑动连接，所述第二移动载体设置于一放置平台上并与所述放置平台在第三方向上滑动连接；所述第一移动载体及第二移动载体均与所述控制装置连接，所述控制装置控制所述第一移动载体及第二移动载体滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。
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