[实用新型]三维集成光互连芯片有效
| 申请号： | 201821124540.0 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN208444041U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 涂芝娟;方青;汪巍;蔡艳;曾友宏;余明斌 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的三维集成光互连芯片，包括：器件晶圆，所述器件晶圆包括具有器件结构的正面以及与所述正面相对的背面，且所述器件晶圆具有自所述正面向所述背面方向延伸的硅通孔；载体晶圆，与所述器件晶圆的正面键合；所述器件晶圆的背面具有球形焊点以及自所述背面向所述正面延伸的光耦合端面。本实用新型在简化三维集成光互连芯片中光耦合端面的制造工艺的同时，改善了光耦合端面的质量，降低了三维集成光互连芯片的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 三维集成 光互连 芯片 背面 本实用新型 光耦合 光耦合端面 方向延伸 器件结构 球形焊点 制造成本 制造工艺 硅通孔 键合 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种三维集成光互连芯片，其特征在于，包括：器件晶圆，所述器件晶圆包括具有器件结构的正面以及与所述正面相对的背面，且所述器件晶圆具有自所述正面向所述背面方向延伸的硅通孔；载体晶圆，与所述器件晶圆的正面键合；所述器件晶圆的背面具有球形焊点以及自所述背面向所述正面延伸的光耦合端面。
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