[实用新型]晶片筛盘及筛晶工装有效
| 申请号： | 201821127117.6 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN208507650U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 梅宝城 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片筛盘及筛晶工装，包括：筛盘本体；筛盘本体上阵列式分布有多个分向定位孔；分向定位孔包括适于与晶片的N端面贴合接触的第一孔径部、与第一孔径部呈阶梯状结构相连的第二孔径部，以及与第二孔径部呈阶梯状结构相连的第三孔径部；第一孔径部、第二孔径部和第三孔径部均同轴分布，且第一孔径部、第二孔径部和第三孔径部的孔径依次增大；以及第一孔径部和第二孔径部的孔壁均相对于第一孔径部的轴线平行；第三孔径部的孔壁相对于第二孔径部的孔壁呈55～65°夹角。本实用新型的晶片筛盘及筛晶工装可有效提高晶片分向筛选的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 孔径部 筛盘 晶片 工装 孔壁 本实用新型 阶梯状结构 定位孔 贴合接触 同轴分布 依次增大 轴线平行 种晶 筛选 | ||
【主权项】：
1.一种晶片筛盘，其特征在于，包括：筛盘本体(100)；所述筛盘本体(100)上阵列式分布有多个分向定位孔(200)；所述分向定位孔(200)包括适于与晶片的N端面贴合接触的第一孔径部(201)、与所述第一孔径部(201)呈阶梯状结构相连的第二孔径部(202)，以及与所述第二孔径部(202)呈阶梯状结构相连的第三孔径部(203)；所述第一孔径部(201)、第二孔径部(202)和第三孔径部(203)均同轴分布，且所述第一孔径部(201)、第二孔径部(202)和第三孔径部(203)的孔径依次增大；以及所述第一孔径部(201)和第二孔径部(202)的孔壁均相对于第一孔径部(201)的轴线平行；所述第三孔径部(203)的孔壁相对于第二孔径部(202)的孔壁呈55～65°夹角。
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