[实用新型]一种量子点LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201821135365.5 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN209119156U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 刘国旭;申崇渝;张冰;徐涛 申请(专利权)人: 易美芯光(北京)科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种量子点LED封装结构,包括带碗杯的支架、设置在所述支架内的LED芯片,涂覆在所述LED芯片上表面的且由所述LED芯片激发的量子点薄膜层,以及对所述量子点薄膜层和LED芯片的外表面进行完全覆盖并用于隔绝水氧的硅胶层;所述量子点薄膜层的厚度小于300微米。本实用新型的量子点LED封装结构通过在LED芯片上表面设置量子点薄膜层,提高了LED封装结构中量子点材料对于LED芯片发出激发光的利用率;通过在量子点薄膜层和LED芯片的外表面涂覆硅胶层,避免了水氧对量子点影响,提高了量子点的使用效率,解决了传统技术中点胶过程中胶体粘度大,点胶不易控制的问题。采用本实用新型的方法可以制得高效率、高发光色域、高稳定性的量子点LED封装结构。
搜索关键词: 量子点 薄膜层 本实用新型 硅胶层 上表面 水氧 涂覆 支架 量子点材料 高稳定性 胶体粘度 使用效率 高效率 激发光 点胶 光色 碗杯 激发
【主权项】:
1.一种量子点LED封装结构,其特征在于,包括带碗杯的支架、设置在所述支架内的LED芯片,涂覆在所述LED芯片上表面的且由所述LED芯片激发的量子点薄膜层,以及对所述量子点薄膜层和LED芯片的外表面进行完全覆盖并用于隔绝水氧的硅胶层;所述量子点薄膜层的厚度小于300微米。
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