[实用新型]用于容纳电气元件或电子元件的包装及其电路系统有效

专利信息
申请号: 201821135946.9 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN209337290U 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: D·胡马拉;E·尼耶格斯;J·奎恩泽;A·沙利文;J·E·马尔多纳多·古斯曼 申请(专利权)人: 伍尔特电子明康有限公司
主分类号: B65D75/00 分类号: B65D75/00
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 王维绮
地址: 美国南*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 实用新型披露了一种用于容纳电气元件或电子元件的包装及其电路系统。所述包装包括基座和头部,所述头部包括顶部和支撑部分。支撑部分具有各自限定第一和第二开口的第一和第二端。顶部被固定至第一端并覆盖第一开口。顶部包括头部通风口,以允许物质(例如空气、水等)流入并流出包装的内部。头部被设置成将元件容纳在其内。头部可被设置在电路板的圆孔中。基座被固定到支撑部分的第二端,并被设置成将包装固定至电路板。通风口可以使包装内的湿气最小化和/或将包装内部的液体排出。
搜索关键词: 电路板 通风口 电路系统 电气元件 支撑 开口 容纳 湿气 本实用新型 元件容纳 第一端 最小化 排出 圆孔 流出 覆盖
【主权项】:
1.一种用于容纳电气元件或电子元件的包装,其特征在于,所述包装包括:底座,所述底座包括:头部,所述头部包括顶部和中空的支撑部分;和基座,其中中空的支撑部分具有第一端和第二端,所述第一端限定第一开口,并且所述第二端限定第二开口,其中顶部被固定至中空的支撑部分的第一端,顶部覆盖第一开口,并且顶部包括头部通风口,以允许物质流入并流出中空的支撑部分的内部,其中头部被设置成将电气元件或电子元件容纳在其内,其中基座被固定至中空的支撑部分的第二端,基座具有腔,并且基座被设置成将包装固定至电路板。
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