[实用新型]封装体

摘要

本申请涉及封装体。集成电路芯片被安装在支撑板的前表面上。然后密封盖被安装到支撑板。密封盖包括：前壁和外围壁，外围壁具有至少部分地面向支撑板的外围区域的末端边缘。支撑板和密封盖界定集成电路芯片所位于的腔室。为了安装密封盖，胶珠被插入在外围区域与密封盖的外围壁的末端边缘之间。密封盖的外围外表面包括从末端边缘延伸的凹槽，该凹槽局部地露出胶珠的一部分。作为第一附接步骤执行凹槽处的胶的局部硬化。然后执行胶的剩余部分的进一步硬化。由此提供电子封装体的改进方案。

主权项

1.一种封装体，其特征在于，包括：具有前表面的支撑板；电子集成电路芯片，被安装在所述支撑板的所述前表面上；密封盖，包括前壁和外围壁，所述前壁在所述电子集成电路芯片前部延伸，所述外围壁具有至少部分地面向所述支撑板的外围区域的末端边缘，所述支撑板和所述密封盖界定至少一个腔室，所述电子集成电路芯片被定位于所述至少一个腔室中；以及至少一个胶珠，被插入在所述支撑板的所述外围区域与所述密封盖的所述外围壁的所述末端边缘之间；其中，所述密封盖的外围外表面具有至少一个局部中空凹槽，所述凹槽从所述末端边缘延伸并且至少部分地在所述外围壁的外围方向上沿着所述外围壁的局部和有限部分延伸，所述至少一个局部凹槽局部地露出在所述外围壁的所述外围方向上的所述胶珠的局部部分中的所述胶珠。