[实用新型]一种封装效率高的LED封装结构有效
| 申请号： | 201821142669.4 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN208385449U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 吴娟 | 申请（专利权）人： | 广州米珈尼电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 510000 广东省广州市南沙区丰泽东路106*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装效率高的LED封装结构，包括LED支架和LED芯片；LED支架上设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽内设有衬底基板，LED芯片设于衬底基板上，LED芯片外设有封装胶层；衬底基板与第一凹槽的底部之间设有封装辅助层，封装辅助层内设有正极连接孔和负极连接孔，正极连接孔和负极连接孔的孔壁上均附着有导电金属层，导电金属层上设有向封装辅助层内延伸的卡槽；电源正极引脚的一端穿过衬底基板延伸至正极连接孔内，且该端上设有与卡槽匹配的卡环，另一端延伸至LED支架外；电源负极引脚的一端穿过衬底基板延伸至负极连接孔内，且该端上设有与卡槽匹配的卡环，另一端延伸至LED支架外。其封装效率更高，且可提高光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底基板 封装效率 负极连接 正极连接 辅助层 延伸 封装 导电金属层 卡槽 匹配 穿过 电源负极引脚 电源正极引脚 本实用新型 封装胶层 光效率 附着 孔壁 | ||
【主权项】：
1.一种封装效率高的LED封装结构，其特征在于：包括LED支架、LED芯片、电源正极引脚和电源负极引脚；所述LED支架上设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的一端衔接于第二凹槽的一端，所述第一凹槽内设有衬底基板，LED芯片设于衬底基板上，LED芯片外设有封装胶层；所述衬底基板与第一凹槽的底部之间设有封装辅助层，封装辅助层内设有正极连接孔和负极连接孔，正极连接孔和负极连接孔的孔壁上均附着有导电金属层，导电金属层上设有向封装辅助层内延伸的卡槽；所述电源正极引脚的一端穿过衬底基板延伸至正极连接孔内，且该端上设有与卡槽匹配的卡环，另一端延伸至LED支架外；所述电源负极引脚的一端穿过衬底基板延伸至负极连接孔内，且该端上设有与卡槽匹配的卡环，另一端延伸至LED支架外。
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