[实用新型]一种检测效率高的LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201821142728.8 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN208385450U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 吴娟 申请(专利权)人: 广州米珈尼电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 王霞
地址: 510000 广东省广州市南沙区丰泽东路106*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种检测效率高的LED封装结构,包括LED支架和LED芯片,所述LED支架上设有第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽的一端衔接于第二凹槽的一端,所述第一凹槽内设有衬底基板,所述LED芯片设于衬底基板上,LED芯片外设有封装胶层,所述第二凹槽的侧壁上设有检测线,封装胶层的顶面边缘将检测线覆盖。本实用新型通过在LED支架上设置检测线,通过检测线判断封装胶层的位置误差是否在允许的范围内,整个检测过程无需借助外部仪器也无需通电,节约了检测仪器成本、耗电成本并降低了检测时间,为了更方便地观察到检测线,将检测线设置为荧光胶线,且其遇光后的显色与封装胶层采用的LED荧光胶遇光的显色不一致,由于颜色不一致,则通电后荧光胶线的位置可以更方便的被观测到。
搜索关键词: 检测线 封装胶层 荧光胶 本实用新型 衬底基板 不一致 种检测 显色 检测 通电 顶面边缘 耗电成本 设置检测 外部仪器 位置误差 仪器成本 侧壁 观测 衔接 节约 覆盖 观察
【主权项】:
1.一种检测效率高的LED封装结构,其特征在于:包括LED支架和LED芯片,所述LED支架上设有第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽的一端衔接于第二凹槽的一端,所述第一凹槽内设有衬底基板,所述LED芯片设于衬底基板上,LED芯片外设有封装胶层,所述第二凹槽的侧壁上设有检测线,封装胶层的顶面边缘将检测线覆盖。
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