[实用新型]清洗装置有效
| 申请号： | 201821144103.5 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN208400820U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 卢思源;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B9/032 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种清洗装置，包括：处理腔室；化学药液管路；自清洗管路；输入管路，所述输入管路的一端通入所述处理腔室，另一端连接至所述化学药液管路和自清洗管路。所述清洗装置能够对输入管路进行自清洗，避免输入管路内的化学药液残留。 | ||
| 搜索关键词： | 输入管路 化学药液 清洗装置 自清洗 处理腔室 本实用新型 一端连接 残留 | ||
【主权项】：
1.一种清洗装置，其特征在于，包括：处理腔室；化学药液管路；自清洗管路；输入管路，所述输入管路的一端通入所述处理腔室，另一端具有两个输入口，分别连接至所述化学药液管路和自清洗管路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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