[实用新型]一种温度传感器模组有效
| 申请号： | 201821144589.2 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN208833270U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 田玉龙 | 申请（专利权）人： | 深圳乐测物联网科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;G01D11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种温度传感器模组，其特征在于，所述温度传感器模组包括：柔性电路板；焊贴在柔性电路板上的多个温度传感器；刚性补强片，刚性补强片位于上述温度传感器下方的柔性电路板另一面；接头金手指，保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 柔性电路板 模组 补强片 保护层 金手指 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器模组，其特征在于，所述温度传感器模组包括：柔性电路板；焊贴在柔性电路板上的多个温度传感器；刚性补强片，刚性补强片位于上述温度传感器下方的柔性电路板另一面；接头金手指，保护层。
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