[实用新型]一种印锡钢网有效
| 申请号： | 201821145413.9 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN208480079U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王强;邱振文 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇晨电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/12 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及SMT生产技术领域，提供了一种印锡钢网，包括基板，基板上设置有若干开窗，每个开窗与PCB上每个焊盘的位置、大小相对应，开窗包括若干通孔，通孔之间设有隔离带进行间隔，与上述现有技术中较大的开窗面积相比，在焊盘面积相同的情况下，隔离带的设置减少了开窗的通孔面积，从而减少了锡的用量，使产品在SMT作业时，避免了锡熔化后的堆积现象，从而改善SMD焊锡浮高的问题，解决因SMD焊锡浮高造成的灯条组装困难、组装过程SMD易损坏造成的缺亮不良现象，有助于提升产品生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 开窗 通孔 印锡钢网 隔离带 焊盘 焊锡 基板 熔化 产品生产效率 本实用新型 不良现象 组装过程 灯条 堆积 组装 | ||
【主权项】：
1.一种印锡钢网，用于在SMT作业时辅助锡膏的沉积，以将锡膏转移到PCB上的焊盘上，其特征在于：包括基板，所述基板上设置有若干开窗，每个所述开窗与PCB上每个焊盘的位置、大小相对应，所述开窗包括若干通孔，所述通孔之间设有隔离带进行间隔。
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