[实用新型]一种新型集成光继电器有效
| 申请号： | 201821146334.X | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN208738243U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 梁海梅;王建国;陈汉宁 | 申请（专利权）人： | 陕西众力通用电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/49 |
| 代理公司： | 宝鸡市新发明专利事务所 61106 | 代理人： | 李凤岐 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市国家民用航天产*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种新型集成光继电器，包括输入基片、输出基片及控制基片；所述输入基片、输出基片及控制基片封装在塑胶壳体中，且输入基片位于输出基片、控制基片的上方；所述输入基片延伸出四个输入管脚，输出基片延伸出两个输出管脚和一个控制管脚；所述输入基片上集成有发光芯片N1，所述输出基片上集成有功率芯片N3，所述控制基片上集成有光接收芯片N2，且发光芯片N1位于光接收芯片N2的正上方。本实用新型采用电子电路集成技术和芯片封装形式，体积小，适应环境能力强，特别适合隔离程度高，耐恶劣环境且对继电器有小体积要求的、低能耗的场合配套使用。 | ||
| 搜索关键词： | 输出 发光芯片 光继电器 新型集成 光接收 继电器 芯片 电子电路集成 适应环境能力 本实用新型 耐恶劣环境 功率芯片 控制管脚 输出管脚 输入管脚 塑胶壳体 体积要求 芯片封装 低能耗 体积小 延伸 封装 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种新型集成光继电器，其特征是：所述继电器包括输入基片(9)、输出基片(10)及控制基片(11)；所述输入基片(9)、输出基片(10)及控制基片(11)封装在塑胶壳体(7)中，且输入基片(9)位于输出基片(10)、控制基片(11)的上方；所述输入基片(9)延伸出四个输入管脚，输出基片(10)延伸出两个输出管脚和一个控制管脚(5)；所述输入基片(9)上集成有发光芯片(N1)，所述输出基片(10)上集成有功率芯片(N3)，所述控制基片(11)上集成有光接收芯片(N2)，且发光芯片(N1)位于光接收芯片(N2)的正上方；所述四个输入管脚(4)包括第一输入管脚(1)、第二输入管脚(2)、第三输入管脚(3)和第四输入管脚(4)，且第一输入管脚(1)与第四输入管脚(4)内端通过输入基片(9)互连；所述第四输入管脚(4)与第三输入管脚(3)内端通过金丝键合线电连接，第二输入管脚(2)内端通过金丝键合线与发光芯片(N1)输入端电连接，所述第三输入管脚(3)与发光芯片(N1)的输入端连接；所述两个输出管脚包括第一输出管脚(6)和第二输出管脚(8)，所述第一输出管脚(6)通过金丝键合线与功率芯片N3的输出端电连接；所述第二输出管脚(8)通过输出基片(10)与功率芯片(N3)的输出端电连接，第二输出管脚(8)通过输出基片(10)与光接收芯片(N2)输出端电连接，所述控制管脚(5)通过金丝键合线与光接收芯片(N2)控制端电连接，所述输出基片(10)通过金丝键合线与控制基片(11)电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西众力通用电器股份有限公司，未经陕西众力通用电器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821146334.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
