[实用新型]用于检测硅片位置的检测装置有效
| 申请号： | 201821148511.8 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN208538806U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 邓金生;何堂贵;彭亚萍;余仲 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 尹彦;胡朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区横*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于检测硅片位置的检测装置。其中检测装置包括摄像模组，与所述摄像模组相适配的光源，驱动所述摄像模组及光源沿正交两个方向运动的驱动机构，用于检测硅片至石墨舟的舟页之间距离的测距装置。本实用新型检测精度高，可以有效避免误差。 | ||
| 搜索关键词： | 检测装置 摄像模组 本实用新型 检测 硅片位置 光源 测距装置 驱动机构 石墨舟 硅片 适配 正交 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测硅片位置的检测装置，其特征在于，包括：用于拍摄硅片之间以及硅片与舟片之间相对位置的摄像模组，与所述摄像模组相适配的光源，驱动所述摄像模组及光源沿正交两个方向运动的驱动机构，用于检测硅片至石墨舟的舟页之间距离的测距装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
