[实用新型]聚硅氧烷母粒的上料装置有效

专利信息
申请号: 201821149796.7 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN208856329U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 雷霆;徐龙平 申请(专利权)人: 成都思立可科技有限公司
主分类号: B65G33/14 分类号: B65G33/14;B65G33/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610300 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及聚硅氧烷母粒的上料装置。聚硅氧烷母粒的上料装置,包括底座、柱体、电机;柱体内部设置有中心护柱,中心护柱连接设置在柱体顶部的电机,柱体底部连接底座;柱体内部,中心护柱的外周螺旋连接有平面提升盘,平面提升盘的内侧直接与中心护柱接触,平面提升盘的外侧直接与柱体的内壁接触;平面提升盘的底部连接进料盘,平面提升盘的顶部连接出料盘;平面提升盘向上延伸的方向与水平面的夹角α是5°‑20°。本实用新型聚硅氧烷母粒的上料装置,其便于清洗,在其内部不易黏附聚硅氧烷母粒,减少产品污染情况的发生。
搜索关键词: 提升盘 聚硅氧烷 母粒 上料装置 护柱 柱体 本实用新型 底部连接 体内部 底座 电机 产品污染 连接设置 螺旋连接 内壁接触 向上延伸 柱体顶部 出料盘 进料盘 外周 黏附 清洗
【主权项】:
1.聚硅氧烷母粒的上料装置,其特征在于:包括底座、柱体、电机;柱体内部设置有中心护柱,中心护柱连接设置在柱体顶部的电机,柱体底部连接底座;柱体内部,中心护柱的外周螺旋连接有平面提升盘,平面提升盘的内侧直接与中心护柱接触,平面提升盘的外侧直接与柱体的内壁接触;平面提升盘的底部连接进料盘,平面提升盘的顶部连接出料盘;平面提升盘向上延伸的方向与水平面的夹角α是5°‑20°。
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