[实用新型]一种触屏与壳体之间的填缝结构有效
| 申请号： | 201821150284.2 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN208425038U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 曹治宝;康海;李铁岭;赵海清 | 申请（专利权）人： | 北京德为智慧科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子设备制造技术领域，公开了一种触屏与壳体之间的填缝结构，包括设于触屏底侧与壳体之间的底胶和设于触屏边侧与壳体之间的缝胶，所述缝胶的上表面设有用以过渡所述壳体与所述触屏的下凹弧面。底胶将触屏与壳体粘接牢固，缝胶设置在触屏边侧与壳体之间，使触屏与壳体完美结合，提高组装效率，缝胶的上表面设置下凹弧面，实现触屏与壳体之间的过渡，保证了组装效果，填缝结构可以有效防止尘和水进入，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 触屏 壳体 缝胶 填缝 下凹弧面 上表面 底胶 电子设备制造 本实用新型 组装效率 粘接 组装 保证 | ||
【主权项】：
1.一种触屏与壳体之间的填缝结构，其特征在于，包括设于触屏底侧与壳体之间的底胶和设于触屏边侧与壳体之间的缝胶，所述缝胶的上表面设有用以过渡所述壳体与所述触屏的下凹弧面。
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