[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201821153458.0 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208460795U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞;郑剑飞;林志洪 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄国强 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括第一电极、第二电极和固定设置于第二电极上的多个LED芯片及间隔设置于多个LED芯片之间的热沉，所述第一电极和第二电极分别电连接于设置于两端的两个LED芯片，所述热沉的一端用键合线电连接于与其相邻的一个LED芯片的P极，另一端用键合线电连接于与其相邻的另一个LED芯片的N极，且所述热沉采用绝缘材料与第二电极绝缘。通过在多个LED芯片之间设置热沉，且热沉分别用键合线电连接于相邻的两个LED芯片，利用键合线(银制线材)的良好导热能力，将LED芯片上部的热通过键合线作为传导介质，导到热沉上，加快LED芯片整体温度的下调，提高光输出量。 | ||
| 搜索关键词： | 热沉 键合线 第二电极 电连接 第一电极 本实用新型 传导介质 导热能力 固定设置 光输出量 间隔设置 绝缘材料 绝缘 线材 银制 下调 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括第一电极、第二电极和固定设置于第二电极上的多个LED芯片及间隔设置于多个LED芯片之间的热沉，所述第一电极和第二电极分别电连接于设置于两端的两个LED芯片，所述热沉的一端用键合线电连接于与其相邻的一个LED芯片的P极，另一端用键合线电连接于与其相邻的另一个LED芯片的N极，且所述热沉采用绝缘材料与第二电极绝缘。
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