[实用新型]一种玻璃封装的小型化叠层双频电子标签有效
| 申请号： | 201821156704.8 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208506794U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王英男;黄健星 | 申请（专利权）人： | 金展科技（佛山）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 郭官厚 |
| 地址： | 528308 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及双频射频识别电子标签，具体涉及一种玻璃封装的小型化叠层双频电子标签，包括玻璃封装上盒体和玻璃封装下盒体，玻璃封装上盒体边缘相对设有与玻璃封装下盒体装配的对位边，对位边之间相对开设有穿眼，对位边之间开设有用于贴放NFC标签的内腔，内腔内壁固定有压块，玻璃封装下盒体上设有用于安放UHF标签的空气腔，玻璃封装下盒体上固定有与玻璃封装上盒体装配的对位凸块，UHF标签上设有共面波导馈电结构，共面波导馈电结构包括共面波导传输线和共面波导地，共面波导传输线旁刻蚀有用于贴装RFID芯片的第一孤立焊盘、第二孤立焊盘；本实用新型所提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的无法在小尺寸的情况下保证UHF标签性能的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃封装 下盒体 上盒体 对位 共面波导馈电结构 共面波导传输线 双频电子标签 本实用新型 叠层 焊盘 装配 射频识别电子标签 孤立 对位凸块 共面波导 内腔内壁 空气腔 刻蚀 内腔 双频 贴装 有压 保证 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃封装的小型化叠层双频电子标签，其特征在于：包括玻璃封装上盒体(1)和玻璃封装下盒体(4)，所述玻璃封装上盒体(1)边缘相对设有与玻璃封装下盒体(4)装配的对位边(9)，所述对位边(9)之间相对开设有穿眼(7)，所述对位边(9)之间开设有用于贴放NFC标签(5)的内腔(6)，所述内腔(6)内壁固定有压块(8)，所述玻璃封装下盒体(4)上设有用于安放UHF标签(3)的空气腔(10)，所述玻璃封装下盒体(4)上固定有与玻璃封装上盒体(1)装配的对位凸块(11)，所述UHF标签(3)上设有共面波导馈电结构，所述共面波导馈电结构包括共面波导传输线(12)和共面波导地(13)，所述共面波导传输线(12)旁刻蚀有用于贴装RFID芯片的第一孤立焊盘(14)、第二孤立焊盘(15)，所述共面波导传输线(12)与蛇形弯折电小环臂(16)的一端相连，所述蛇形弯折电小环臂(16)的另一端通过弧型电小环臂(18)与共面波导地(13)相连，所述共面波导地(13)与叉指电容结构(17)的一端相连，所述叉指电容结构(17)插入蛇形弯折电小环臂(16)中并与蛇形弯折电小环臂(16)配合，所述UHF标签(3)与NFC标签(5)之间设有与穿眼(7)配合的挂绳(2)，所述挂绳(2)中间位置与UHF标签(3)之间设有电小环接触点(19)，所述挂绳(2)的长度为UHF标签(3)频段的半波长λ/2，所述电小环接触点(19)与压块(8)相对。
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