[实用新型]一种半导体封装晶圆磨片装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装晶圆磨片装置，包括打磨框，所述打磨框的右侧固定连接有电机框，所述电机框的内壁固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有第一转轮，所述第一转轮通过第一皮带传动连接有第二转轮，所述第二转轮的轴心处固定连接有转动丝杠，本实用新型涉及半导体加工技术领域。该一种半导体封装晶圆磨片装置，达到了将晶圆实现平稳移动，结构简单、操作方便，又不影响机床工作的准确性，稳定性较强，实现晶圆无需拆卸，即可进行粗磨与精磨，提高生产效率的目的，达到了当粗磨的时候，第二电机转动，进行粗磨，需要精磨的时候，第三电机转动，进行精磨，无需更换打磨轮，减少加工工序，提高生产效率的目的。

主权项

1.一种半导体封装晶圆磨片装置，包括打磨框(1)，其特征在于：所述打磨框(1)的右侧固定连接有电机框(2)，所述电机框(2)的内壁固定连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出轴固定连接有第一转轮(4)，所述第一转轮(4)通过第一皮带(5)传动连接有第二转轮(6)，所述第二转轮(6)的轴心处固定连接有转动丝杠(7)，所述转动丝杠(7)与打磨框(1)转动连接，所述转动丝杠(7)位于打磨框(1)内部的一端螺纹连接有安装块(8)，所述安装块(8)滑动连接有主滑杆(9)，所述主滑杆(9)与打磨框(1)固定连接，所述安装块(8)的顶部固定连接有底板(11)，所述底板(11)的顶部设置有顶板(12)，所述顶板(12)与底板(11)均固定连接有运动杆(13)，所述运动杆(13)滑动连接有滑块(14)，所述滑块(14)靠近底板(11)、顶板(12)的一端固定连接有压缩弹簧(15)，所述压缩弹簧(15)与底板(11)、顶板(12)固定连接，所述滑块(14)的侧壁设置有转动架(16)，所述打磨框(1)的内壁顶部固定连接有第一液压缸(18)、第二液压缸(19)，所述第一液压缸(18)的输出轴固定连接有粗打磨框(20)，所述粗打磨框(20)的内壁固定连接有第二电机(21)，所述第二电机(21)的输出端固定连接有第三转轮(22)，所述第三转轮(22)通过第二皮带(23)传动连接有第四转轮(24)，所述第四转轮(24)的轴心处固定连接有第一转动轴(25)，所述第一转动轴(25)与粗打磨框(20)转动连接，所述第一转动轴(25)位于粗打磨框(20)外部的一端固定连接有粗打磨轮(26)，所述第二液压缸(19)的输出端固定连接有细打磨框(27)，所述细打磨框(27)的内壁固定连接有第三电机(28)，所述第三电机(28)的输出轴固定连接有第五转轮(29)，所述第五转轮(29)通过第三皮带(30)传动连接有第六转轮(31)，所述第六转轮(31)的轴心处固定连接有第二转动轴(32)，所述第二转动轴(32)与细打磨框(27)转动连接，所述第二转动轴(32)位于细打磨框(27)外部的一端固定连接有细打磨轮(33)。