[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201821168607.0 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN208706680U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 吴振志;吴涵渠 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥拓电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构，包括：基底，设置有晶杯；LED芯片，固设于所述晶杯的底部；封装胶层，设置于所述基底上，且包覆所述LED芯片；及光效调节层，设置于所述封装胶层的背离所述基底的一侧，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有多个凸棱，多个所述凸棱相互间隔设置，使得所述凸棱之间形成多个凹槽，所述LED芯片发出的光经过封装胶层后，进入到所述光效调节层内，随后从所述凸棱或所述凹槽内射出。上述LED封装结构，相当于把面罩安装在了LED封装结构上，缓解了COB封装方式的LED模组由于间距太小，不便装配固定面罩导致的对比度降低，以及表面光滑导致的反光现象。 | ||
| 搜索关键词： | 封装胶层 凸棱 调节层 光效 基底 晶杯 本实用新型 对比度降低 反光现象 固定面罩 间隔设置 面罩安装 包覆 固设 射出 装配 背离 缓解 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：基底，设置有晶杯；LED芯片，固设于所述晶杯的底部；封装胶层，设置于所述基底上，且包覆所述LED芯片；及光效调节层，设置于所述封装胶层的背离所述基底的一侧，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有多个凸棱，多个所述凸棱相互间隔设置，使得所述凸棱之间形成多个凹槽，所述LED芯片发出的光经过封装胶层后，进入到所述光效调节层内，随后从所述凸棱或所述凹槽内射出，所述光效调节层为所述封装胶层的一部分。
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