[实用新型]一种OLED显示器用T-FOF自动安装设备有效
申请号: | 201821171789.7 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN208706651U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 徐恒军;肖凤祥;胡威;袁丹;李凤武;郑代祥;辛傲宇;周跃林 | 申请(专利权)人: | 苏州普洛泰科精密工业有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289 | 代理人: | 宋秀丽 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种OLED显示器用T‑FOF自动安装设备,包括机架,机架内设置有前置平台机构、ACF贴附机构、预压机构、本压机构、移动平台机构、搬送机构及后置平台机构,前置平台机构和后置平台机构分别位于机架的前端和后端设置,ACF贴附机构、预压机构、本压机构、移动平台机构和搬送机构在前置平台机构和后置平台机构之间设置,在搬送机构与ACF贴附机构、预压机构及本压机构之间设置有若干台移动平台机构,并与ACF贴附机构、预压机构及本压机构相一一对应设置,搬送机构的搬送从前置平台机构穿过所有的移动平台机构至后置平台机构,且配合于前置平台机构、移动平台机构和后置平台机构设置。本实用新型能实现自动化的的操作,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 平台机构 后置 移动平台机构 搬送机构 贴附机构 预压机构 前置 自动安装设备 本实用新型 一一对应设置 工作效率 台移动 自动化 穿过 配合 | ||
【主权项】:
1.一种OLED显示器用T‑FOF自动安装设备,其特征在于:包括机架,所述机架内设置有前置平台机构(1)、ACF贴附机构(2)、预压机构(3)、本压机构(4)、移动平台机构(5)、搬送机构(6)及后置平台机构(7),所述前置平台机构(1)和后置平台机构(7)分别位于机架的前端和后端设置,所述ACF贴附机构(2)、预压机构(3)、本压机构(4)、移动平台机构(5)和搬送机构(6)在前置平台机构(1)和后置平台机构(7)之间设置,其中,搬送机构(6)位于机架的下侧设置,所述ACF贴附机构(2)、预压机构(3)及本压机构(4)位于机架的上侧设置,且相互之间设有间隔设置,在搬送机构(6)与ACF贴附机构(2)、预压机构(3)及本压机构(4)之间设置有若干台移动平台机构(5),并与ACF贴附机构(2)、预压机构(3)及本压机构(4)相一一对应设置,若干台所述移动平台机构(5)在同一轴线,且还与前置平台机构(1)和后置平台机构(7)现在同一轴线设置,所述搬送机构(6)的搬送从前置平台机构(1)穿过所有的移动平台机构(5)至后置平台机构(7),且配合于前置平台机构(1)、移动平台机构(5)和后置平台机构(7)设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州普洛泰科精密工业有限公司,未经苏州普洛泰科精密工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821171789.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的