[实用新型]一种研磨机构有效

专利信息
申请号: 201821173999.X 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN208557105U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 郝涛;赵武彦;彭荣根;王腾毅;吴术爱;夏后雨;梁文海 申请(专利权)人: 翔声科技(厦门)有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/34
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 杨玉芳;杨唯
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了一种研磨机构,涉及研磨技术领域。其中,这种研磨机构,用于对硬脆材料表面的软金属层进行研磨,包括机架、设置在机架上的上磨盘、下磨盘和升降装置,下磨盘的研磨表面设有保护垫,保护垫上放置有具有容腔的调整环,调整环的容腔内从下至上依次设有工件容置区、磨料区以及固定垫,升降装置驱动上磨盘移动至调整环内,并与固定垫接触,以配合下磨盘对工件进行研磨。通过上下两个磨盘对硬脆材料表面的软金属层进行研磨,克服现有的砂带研磨均匀度差的问题,且在上磨盘和工件之间设有固定垫,避免磨盘对工件造成损伤,且保证工件研磨均匀。
搜索关键词: 研磨 研磨机构 调整环 固定垫 上磨盘 下磨盘 软金属层 升降装置 硬脆材料 保护垫 磨盘 容腔 本实用新型 研磨均匀度 工件研磨 研磨表面 磨料区 容置区 砂带 损伤 驱动 移动 配合 保证
【主权项】:
1.一种研磨机构,其特征在于,用于对硬脆材料表面的软金属层进行研磨,包括机架、设置在所述机架上的上磨盘、下磨盘和升降装置,所述下磨盘的研磨表面设有保护垫,所述保护垫上放置有具有容腔的调整环,所述调整环的容腔内从下至上依次设有工件容置区、游离磨料区以及固定垫,所述升降装置驱动所述上磨盘移动至所述调整环内,并与所述固定垫接触,以配合所述下磨盘对工件进行研磨。
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