[实用新型]半导体钨化硅装置沉积环部件洗净喷砂专用保护治具有效
| 申请号： | 201821175680.0 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208496770U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 朱光宇;陈智慧;张正伟;李泓波;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 富乐德科技发展（大连）有限公司 |
| 主分类号： | B24C9/00 | 分类号： | B24C9/00 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 盖小静 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市保税区*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体钨化硅装置沉积环部件洗净喷砂专用保护治具，属于洗净喷砂遮蔽技术领域，包括外遮蔽保护圈和内遮蔽保护圈，所述外遮蔽保护圈和内遮蔽保护圈独立设置；所述外遮蔽保护圈为圆环状结构，其包括相连接的凸台A和外挡圈；所述内遮蔽保护圈包括相连接的凸台B和内挡圈，凸台B和内挡圈的连接处设有多个卡接槽，所述凸台B中设有中间把手；本实用新型不会使被保护的沉积环部件表面留下残胶，可以重复利用，且提高了喷砂范围的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 遮蔽保护 喷砂 凸台 沉积环 洗净 本实用新型 专用保护 内挡圈 钨化硅 治具 半导体 圆环状结构 部件表面 独立设置 重复利用 卡接槽 外挡圈 残胶 遮蔽 把手 | ||
【主权项】：
1.一种半导体钨化硅装置沉积环部件洗净喷砂专用保护治具，其特征在于，包括外遮蔽保护圈和内遮蔽保护圈，所述外遮蔽保护圈和内遮蔽保护圈独立设置；所述外遮蔽保护圈为圆环状结构，其包括相连接的凸台A和外挡圈；所述内遮蔽保护圈包括相连接的凸台B和内挡圈，凸台B和内挡圈的连接处设有多个卡接槽，所述凸台B中设有中间把手。
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