[实用新型]一种真空印刷贴片过炉SMT冶具有效
申请号: | 201821178003.4 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN208540266U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 杨东明 | 申请(专利权)人: | 昆山平成电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 王利斌 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种真空印刷贴片过炉SMT冶具,属于冶具领域,其技术方案要点是,真空印刷底座的正面贯穿连接有进气孔,真空印刷底座靠近进气孔的一侧贯穿连接有连接槽,真空印刷底座的内部固定安装有真空发生器。本实用新型的真空印刷底座的上端固定连接有承载PCB冶具,承载PCB冶具靠近PIN的一侧固定安装有过孔,承载PCB冶具的上端固定安装有四个PIN,贴片的时候放置铝合金压片于承载PCB冶具上面,当对PCB板印刷完成后,PIN会对PCB板进行自动弹出,使得印刷的时候,工作人员快速将PCB板取出并转移到真空印刷底座,减少了人工取出PCB板产生的碰撞而导致对冶具的损坏,从而避免了因冶具变形而造成产品的不良。 | ||
搜索关键词: | 冶具 印刷 底座 承载 贴片 本实用新型 上端固定 进气孔 取出 技术方案要点 真空发生器 内部固定 连接槽 铝合金 贯穿 弹出 压片 变形 | ||
【主权项】:
1.一种真空印刷贴片过炉SMT冶具,包括冶具主体(1)、真空印刷底座(2)、铝合金压片(3)和承载PCB冶具(4),其特征在于:所述真空印刷底座(2)的正面贯穿连接有进气孔(201),所述真空印刷底座(2)靠近进气孔(201)的一侧贯穿连接有连接槽(203),所述真空印刷底座(2)的内部固定安装有真空发生器(208),所述真空印刷底座(2)上端的两侧均固定安装有卡扣(204),所述真空印刷底座(2)上端的外壁固定安装有真空吸盘(205),所述真空印刷底座(2)远离真空吸盘(205)的一侧固定安装有凸块(206),所述真空印刷底座(2)的上端固定连接有承载PCB冶具(4),所述承载PCB冶具(4)的上端固定连接有铝合金压片(3),所述铝合金压片(3)的内部固定安装有分隔框架(302),所述分隔框架(302)两侧的外壁贯穿连接有导柱(304)。
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