[实用新型]一种VCSEL芯片封装结构和激光器有效
| 申请号： | 201821182444.1 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN208478833U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙;雷平川;唐双文;刘启云 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/00;H01S5/022;H01S5/183 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种VCSEL芯片封装结构和激光器，所述的VCSEL芯片封装结构包括一体成型的碗杯、内嵌于碗杯底部的金属热沉、VCSEL芯片和衍射光学透镜，所述碗杯内设有台阶，所述金属热沉包括第一焊盘、第二焊盘和凹槽，所述第一焊盘和第二焊盘通过一通槽分离，所述第一焊盘的边缘具有第一金属台阶，所述第二焊盘的边缘具有第二金属台阶，所述第一金属台阶和第二金属台阶内嵌于所述一体成型的碗杯的底部，所述VCSEL芯片固晶于第一焊盘上，所述衍射光学透镜放置在碗杯内的台阶上与底部金属热沉形成空腔，使得形成的VCSEL芯片封装结构简单易于成型、气密性好，且提高了VCSEL芯片的散热能力以及单颗VCSEL芯片的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 碗杯 封装结构 金属台阶 金属热沉 衍射光学透镜 一体成型的 激光器 内嵌 本实用新型 发光效率 气密性好 散热能力 固晶 空腔 成型 | ||
【主权项】：
1.一种VCSEL芯片封装结构，其特征在于，包括一体成型的碗杯、内嵌于碗杯底部的金属热沉、VCSEL芯片和衍射光学透镜，所述碗杯内设有台阶，所述金属热沉包括第一焊盘、第二焊盘和凹槽，所述第一焊盘和第二焊盘通过一通槽分离，所述第一焊盘的边缘具有第一金属台阶，所述第二焊盘的边缘具有第二金属台阶，所述第一金属台阶和第二金属台阶内嵌于所述一体成型的碗杯的底部，所述VCSEL芯片固晶于第一焊盘上，所述衍射光学透镜放置在碗杯内的台阶上与底部金属热沉形成空腔。
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