[实用新型]一种新型LED柔光灯及手机有效
| 申请号： | 201821183833.6 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN208538911U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙;刘启云;唐双文;王小果 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型LED柔光灯及手机，所述新型LED柔光灯包括基板以及设置于基板上方的LED封装结构，所述LED封装结构包括铜底板，所述基板顶部设置有与铜底板连接的第一焊盘和第二焊盘，所述基板底部设置有第三焊盘和第四焊盘，所述基板上开设有至少两个用于连通第一焊盘与第三焊盘以及连通第二焊盘与第四焊盘的通孔，所述通孔内部均填充有填充物，所述填充物的表层均镀有用于连接通孔两端焊盘的金属层，所述LED封装结构还包括设置在所述铜底板上的LED支架，所述支架内贴装有LED晶片，通过设置一种带有通孔和焊盘、且具有一定厚度的基板，可直接将封装好的LED封装结构直接设置在基板上方形成一个整体，以满足不同厚度手机的应用要求，进而简化了手机前柔光灯的配置工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 基板 手机 铜底板 通孔 填充物 连通 本实用新型 基板顶部 连接通孔 两端焊盘 应用要求 直接设置 金属层 柔光灯 内贴 支架 封装 填充 配置 | ||
【主权项】：
1.一种新型LED柔光灯，其特征在于，包括基板以及设置于基板上方的LED封装结构，所述LED封装结构包括铜底板，所述基板顶部设置有与铜底板连接的第一焊盘和第二焊盘，所述基板底部设置有第三焊盘和第四焊盘，所述基板上开设有至少两个用于连通第一焊盘与第三焊盘以及连通第二焊盘与第四焊盘的通孔，所述通孔内部均填充有填充物，所述填充物的表层均镀有用于连接通孔两端焊盘的金属层，所述LED封装结构还包括设置在所述铜底板上的LED支架，所述支架内贴装有LED晶片。
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