[实用新型]高压非接触测温系统有效
| 申请号： | 201821187759.5 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN208537035U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨光;陈志平;韩德昆;蒋宝雨 | 申请（专利权）人： | 杭州宇诺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 陆永强;张建 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压非接触测温系统，包括与母排相平行的一个或多个电路板，电路板上排列有若干红外热电堆温度传感器，每一个红外热电堆温度传感器分别对准母排上的一个待测点；每块电路板上均具有CPU处理器以及与CPU处理器相连接的无线通信模块，每块电路板上的所有红外热电堆温度传感器均通过信号放大器连接至所述CPU处理器，CPU处理器连接有自取电模块。本实用新型具有自取电模块为电路板上的各个用电模块供电，通过无线通信模块与外界进行通信，通过红外热电堆温度传感器对母排进行非接触测温，具有整体结构紧凑且简单，线路整齐，便于工作人员安装检修等工作。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 红外热电堆 温度传感器 非接触 母排 无线通信模块 本实用新型 测温系统 自取电 信号放大器 用电模块 待测点 测温 紧凑 对准 检修 平行 整齐 供电 通信 | ||
【主权项】：
1.一种高压非接触测温系统，其特征在于，包括与母排(1)相平行的一个或多个电路板(2)，所述电路板(2)上排列有若干红外热电堆温度传感器(3)，每一个红外热电堆温度传感器(3)分别对准母排(1)上的一个待测点(11)以远程测量所述待测点(11)；每块电路板(2)上均具有CPU处理器(4)以及与CPU处理器(4)相连接的无线通信模块(41)，每块电路板(2)上的所有红外热电堆温度传感器(3)均通过信号放大器(42)连接至所述CPU处理器(4)，且所述CPU处理器(4)连接有自取电模块(43)，且所述自取电模块(43)采用CT取电方式、电流感应取电方式或感应高压电场取能方式实现自取电。
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