[实用新型]一种可贴装在PCB或铝基板上的大能量压敏电阻器有效
| 申请号： | 201821187872.3 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208570233U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 韩伟;孟梅;岳澍华;上亚红;李欢喜 | 申请（专利权）人： | 西安市西无二电子信息集团有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/16 | 分类号： | H01C1/16;H01C7/10;H01C1/032;H01C1/144 |
| 代理公司： | 西安文盛专利代理有限公司 61100 | 代理人： | 佘文英 |
| 地址： | 710015 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可贴装在PCB或铝基板上的大能量压敏电阻器，包括一个紧固防水带胶热缩套环、一个调平电极片、一个备有压痕可携带n个通过压敏电阻器表面焊接在PCB或铝基板的桥形电极片的工艺条和一个压敏电阻器芯片，压敏电阻器芯片表面涂覆瓷性绝缘树脂釉环、侧面套装紧固防水带胶热缩套环，并在瓷性绝缘树脂釉环中心圆处涂覆焊膏，压敏电阻器芯片焊接在调平电极片和桥形电极片之间，在桥形电极片上设有限流缺口，压敏电阻器芯片通过调平电极片和桥形电极片另一带有溢锡孔端贴装在PCB或铝基板的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电极片 压敏电阻器芯片 铝基板 桥形 压敏电阻器 调平 贴装 绝缘树脂 大能量 防水带 热缩套 瓷性 紧固 本实用新型 表面焊接 表面涂覆 可携带 溢锡孔 中心圆 焊膏 涂覆 有压 焊接 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种可贴装在PCB或铝基板上的大能量压敏电阻器，其特征是包括一个紧固防水带胶热缩套环(5)、一个调平电极片(7)、一个备有压痕可携带n个通过压敏电阻器表面焊接在PCB或铝基板的桥形电极片(3)的工艺条(1)和一个压敏电阻器芯片(6)，压敏电阻器芯片(6)表面涂覆瓷性绝缘树脂釉环(4)、侧面套装紧固防水带胶热缩套环(5)，并在瓷性绝缘树脂釉环(4)中心圆处涂覆焊膏，压敏电阻器芯片(6)焊接在调平电极片(7)和桥形电极片(3)之间，在桥形电极片(3)上设有限流缺口(8)，压敏电阻器芯片(6)通过调平电极片(7)和桥形电极片(3)另一带有溢锡孔(2)端贴装在PCB或铝基板的表面。
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