[实用新型]一种透镜封装贴片LED有效

专利信息
申请号: 201821193181.4 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN208589463U 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 唐孟俞;何平 申请(专利权)人: 珠海市圣大光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 俞梁清
地址: 519060 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种透镜封装贴片LED,由下到上依次设有陶瓷基体、支架以及上部为半球体的玻璃透镜,所述支架和玻璃透镜之间设有紫光芯片,所述支架下端设有伸出陶瓷基体下表面的散热端,所述陶瓷基体内设有电极,所述电极连接紫光芯片并伸出陶瓷基体下表面。本LED,支架上表面中心设有紫光芯片及上部为半球体的玻璃透镜,紫光芯片发出的紫光从玻璃透镜投射出去,紫光在玻璃透镜和空气之间发生折射,折射光的方向往同一个方向偏移,即产生了聚光效果,玻璃透镜在紫光照射中不会老化,使用寿命长,支架设有散热端,紫光芯片产生的热量能迅速散开。
搜索关键词: 玻璃透镜 紫光芯片 陶瓷基体 支架 紫光 透镜封装 贴片LED 半球体 散热端 下表面 本实用新型 支架上表面 伸出 电极连接 聚光效果 使用寿命 电极 偏移 散开 折射光 投射 下端 照射 老化 折射
【主权项】:
1.一种透镜封装贴片LED,其特征在于:由下到上依次设有陶瓷基体(1)、支架(2)以及上部为半球体的玻璃透镜(3),所述支架(2)和玻璃透镜(3)之间设有紫光芯片(4),所述支架(2)下端设有伸出陶瓷基体(1)下表面的散热端(5),所述陶瓷基体(1)内设有电极,所述电极连接紫光芯片(4)并伸出陶瓷基体(1)下表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市圣大光电有限公司,未经珠海市圣大光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821193181.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top