[实用新型]一种透镜封装贴片LED有效
申请号: | 201821193181.4 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN208589463U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 唐孟俞;何平 | 申请(专利权)人: | 珠海市圣大光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 519060 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种透镜封装贴片LED,由下到上依次设有陶瓷基体、支架以及上部为半球体的玻璃透镜,所述支架和玻璃透镜之间设有紫光芯片,所述支架下端设有伸出陶瓷基体下表面的散热端,所述陶瓷基体内设有电极,所述电极连接紫光芯片并伸出陶瓷基体下表面。本LED,支架上表面中心设有紫光芯片及上部为半球体的玻璃透镜,紫光芯片发出的紫光从玻璃透镜投射出去,紫光在玻璃透镜和空气之间发生折射,折射光的方向往同一个方向偏移,即产生了聚光效果,玻璃透镜在紫光照射中不会老化,使用寿命长,支架设有散热端,紫光芯片产生的热量能迅速散开。 | ||
搜索关键词: | 玻璃透镜 紫光芯片 陶瓷基体 支架 紫光 透镜封装 贴片LED 半球体 散热端 下表面 本实用新型 支架上表面 伸出 电极连接 聚光效果 使用寿命 电极 偏移 散开 折射光 投射 下端 照射 老化 折射 | ||
【主权项】:
1.一种透镜封装贴片LED,其特征在于:由下到上依次设有陶瓷基体(1)、支架(2)以及上部为半球体的玻璃透镜(3),所述支架(2)和玻璃透镜(3)之间设有紫光芯片(4),所述支架(2)下端设有伸出陶瓷基体(1)下表面的散热端(5),所述陶瓷基体(1)内设有电极,所述电极连接紫光芯片(4)并伸出陶瓷基体(1)下表面。
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