[实用新型]一种成像系统有效
| 申请号： | 201821196445.1 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN208420756U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 何伟;李帅 | 申请（专利权）人： | 聚束科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/046 | 分类号： | G01N23/046;G01N23/2251 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王军红;张颖玲 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种成像系统，包括：显微电子计算机断层扫描(micro‑CT)子系统、样品加工子系统和扫描电子显微镜(SEM)和处理器；所述micro‑CT子系统包括：X射线源和X射线探测器，用于获取样品的三维图像；所述样品加工子系统包括：聚焦离子束子系统和机械切削装置；所述聚焦离子束子系统以第一加工方式对所述样品进行处理，所述机械切削装置以第二加工方式对所述样品进行处理，得到目标区域的目标截面；所述SEM，位于所述样品的上方，用于获取所述目标截面的二维图像；所述处理器，用于对所述二维图像进行三维重构，得到所述样品的三维成像。 | ||
| 搜索关键词： | 聚焦离子束 成像系统 二维图像 机械切削 样品加工 处理器 电子计算机断层扫描 扫描电子显微镜 本实用新型 目标截面 目标区域 三维成像 三维图像 三维重构 显微 加工 | ||
【主权项】：
1.一种成像系统，其特征在于，所述系统包括：显微电子计算机断层扫描micro‑CT子系统、样品加工子系统和扫描电子显微镜SEM和处理器；其中，所述micro‑CT子系统包括：X射线源和X射线探测器，用于获取样品的三维图像；所述样品加工子系统包括：聚焦离子束子系统和机械切削装置；所述聚焦离子束子系统以第一加工方式对所述样品进行处理，所述机械切削装置以第二加工方式对所述样品进行处理，得到目标区域的目标截面；所述SEM，位于所述样品的上方，用于获取所述目标截面的二维图像；所述处理器，用于对所述二维图像进行三维重构，得到所述样品的三维成像。
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