[实用新型]一种超薄指纹识别芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种超薄指纹识别芯片的封装结构，属于指纹识别芯片封装领域。其指纹识别传感器芯片(1)的正面设有指纹感应识别区域(12)和设置于一侧的若干个芯片电极(14)，所述正面再布线金属层(6)分布于所述指纹感应识别区域(12)的正面的垂直区域之外的芯片电极(14)的一侧，并与芯片电极(14)连接，金属连接件(5)设置于指纹识别传感器芯片(1)的一侧且就近设置于芯片电极(14)旁，其顶部穿过绝缘层(31)直达正面再布线金属层(6)的下表面，其底部露出包封体(4)，背面再布线金属层(7)的一端设置焊球(71)，其另一端与金属连接件(5)的底部连接，指纹识别传感器芯片(1)的正面先设置介电层(35)再在介电层(35)上键合减薄的保护膜(9)。本实用新型解决了产品外观不良，提高了产品良率。

主权项

1.一种超薄指纹识别芯片的封装结构，其包括指纹识别传感器芯片(1) 和包封体(4)，所述指纹识别传感器芯片(1)的正面设有指纹感应识别区域(12)和若干个芯片电极(14)，所述芯片电极(14)设置于指纹感应识别区域(12)的一侧，其特征在于：所述包封体(4)包封所述指纹识别传感器芯片(1)和金属连接件(5)，其上表面露出指纹识别传感器芯片(1)的正面，所述指纹识别传感器芯片(1)的正面和包封体(4)的上表面覆盖图案化的绝缘层(31)，且于所述芯片电极(14)处开设绝缘层开口(311)，所述绝缘层(31)的上表面选择性地设置正面再布线金属层(6)，所述正面再布线金属层(6)分布于所述指纹感应识别区域(12)的正面的垂直区域之外的芯片电极(14)的一侧，并通过绝缘层开口(311)与芯片电极(14)连接，所述指纹识别传感器芯片(1)的正面涂布介电层(35)，所述介电层(35)覆盖正面再布线金属层(6)和绝缘层(31)，所述金属连接件(5)设置于指纹识别传感器芯片(1)的一侧且就近设置于芯片电极(14)旁，且与芯片电极(14)的个数一一对应，其顶部穿过绝缘层(31)直达正面再布线金属层(6)的下表面，其底部露出包封体(4)，所述包封体(4)的下表面设置背面再布线金属层(7)和背面塑封层(78)，所述背面再布线金属层(7)的一端设置焊球(71)，其另一端与金属连接件(5)的底部连接，所述金属连接件(5)与背面再布线金属层(7)为一体结构，所述背面塑封层(78)覆盖背面再布线金属层(7)、包封体(4)与介电层(35)的四壁并仅露出焊球(71)的焊接面，其正面与介电层(35)的上表面齐平，还包括设置于介电层(35)上的保护膜(9)，所述保护膜(9)由半固化树脂层(91)后固化而成，其与介电层(35)、背面塑封层(78)的正面键合连接，所述保护膜(9)减薄至20微米+/‑2微米。