[实用新型]加工装置有效
| 申请号： | 201821205179.4 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208753267U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 冈本典彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/07;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种能够提供一种防止液体流向加工台的内部或者是飞溅到加工装置外部、良好地回收液体的加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；多个加工轴；其安装有加工工具；加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述多个加工轴的加工位置之间移动；以及多个检测部，其检测保持于各所述卡盘的所述基板的状态；在所述加工装置中，还具有固定构件，其用于固定各检测部；固定轴，其贯通所述加工台的中央的贯通孔部并延伸至该加工台的上方，在该固定轴之上安装有所述固定构件；以及密封构件，其用于对所述固定轴与所述贯通孔部之间进行密封。 | ||
| 搜索关键词： | 加工装置 加工台 卡盘 固定轴 基板 固定构件 贯通孔 加工轴 检测 本实用新型 搬入位置 回收液体 加工工具 加工位置 密封构件 液体流向 飞溅 搬入 密封 贯通 外部 延伸 移动 配置 | ||
【主权项】：
1.一种加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；多个加工轴；其安装有加工工具；加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述多个加工轴的加工位置之间移动；以及多个检测部，其检测保持于各所述卡盘的所述基板的状态；所述加工装置的特征在于，还具有固定构件，其用于固定各检测部；固定轴，其贯通所述加工台的中央的贯通孔部并延伸至该加工台的上方，在该固定轴之上安装有所述固定构件；以及密封构件，其用于对所述固定轴与所述贯通孔部之间进行密封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
