[实用新型]一种晶圆键合装置有效
| 申请号： | 201821207230.5 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208507635U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 朱鸷;付辉 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆键合装置，包括载具、真空键合室和传送机构，载具上设置有若干定位组件，定位组件被配置为能够对晶圆的外形进行定位；真空键合室中设置有若干键合组件，键合组件与定位组件一一对应，键合组件被配置为能够对晶圆进行键合；传送机构可移动的设置在真空键合室外，传送机构被配置为能够将载具传入或传出真空键合室。载具上设置的定位组件基于晶圆的外形对晶圆进行定位，以实现晶圆键合前的对准，省去了晶圆在对准机上的对准工序，结构得到简化，操作及控制简便，且一个载具上可以同时放置多片晶圆，实现了一个键合周期可以完成多片晶圆的键合，有效提高了键合的产率及效率，降低了能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 载具 定位组件 真空键合 传送机构 键合组件 键合 对准 多片 圆键 种晶 配置 半导体制造技术 本实用新型 键合周期 晶圆键合 可移动 产率 能耗 室外 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆键合装置，其特征在于，包括：载具(1)，其上设置有若干定位组件(11)，所述定位组件(11)被配置为能够对晶圆(12)的外形进行定位；真空键合室(2)，其中设置有若干键合组件，所述键合组件与所述定位组件(11)一一对应，所述键合组件被配置为能够对所述晶圆(12)进行键合；传送机构(3)，其可移动的设置在所述真空键合室(2)外，所述传送机构(3)被配置为能够将所述载具(1)传入或传出所述真空键合室(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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