[实用新型]一种多层印制电路板层压简易定位装置有效

专利信息
申请号: 201821208474.5 申请日: 2018-07-28
公开(公告)号: CN208549072U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 林木云 申请(专利权)人: 南京浦江电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 南京汇恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32282 代理人: 房鑫磊
地址: 211800 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种多层印制电路板层压简易定位装置,包括上定位板、下定位板、铆钉和胶垫,上定位板和下定位板上均形成有若干个铆钉孔,上定位板和下定位板相对层叠设置,待层压的印制电路板位于上定位板和下定位板之间,上定位板和下定位板的内表面与待层压的印制电路板之间分别设置有胶垫,在上定位板若干个铆钉孔中的其中一部分铆钉孔内活动穿插设置有铆钉,上定位板若干个铆钉孔中的剩余铆钉孔空置,在下定位板若干个铆钉孔中与上定位板空置的铆钉孔对应的铆钉孔内活动穿插设置有铆钉;本实用新型不仅定位精度高,而且方便灵活,提高了层间重合精度,有效提高产品质量。
搜索关键词: 上定位板 铆钉孔 下定位板 印制电路板 层压 铆钉 简易定位装置 本实用新型 活动穿插 多层 胶垫 空置 定位精度高 层叠设置 定位板 内表面 重合 层间 灵活
【主权项】:
1.一种多层印制电路板层压简易定位装置,其特征在于:包括上定位板、下定位板、铆钉和胶垫,所述上定位板和下定位板上均形成有若干个分别贯穿上定位板和下定位板的铆钉孔,且所述上定位板上的若干个铆钉孔与下定位板上的若干个铆钉孔相互对应,在上定位板和下定位板的外表面上每个铆钉孔周围均形成有沉孔,所述上定位板和下定位板相对层叠设置,待层压的印制电路板位于上定位板和下定位板之间,上定位板和下定位板的内表面与待层压的印制电路板之间分别设置有胶垫,所述胶垫上形成有与若干个铆钉孔相互对应的通孔,在上定位板若干个铆钉孔中的其中一部分铆钉孔内活动穿插设置有铆钉,且该铆钉的底端延伸至下定位板的铆钉孔内,上定位板若干个铆钉孔中的剩余铆钉孔空置,所述上定位板上活动穿插设置有铆钉的铆钉孔与空置的铆钉孔间隔交错设置,在下定位板若干个铆钉孔中与上定位板空置的铆钉孔对应的铆钉孔内活动穿插设置有铆钉,且该铆钉的底端延伸至上定位板的铆钉孔内。
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