[实用新型]一种高聚光LED有效
| 申请号： | 201821211217.7 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN208596707U | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 唐孟俞;何平 | 申请（专利权）人： | 珠海市圣大光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519060 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高聚光LED，包括由下到上依次设置的基板、折光体以及荧光膜，所述基板上表面中心设有倒装芯片，所述倒装芯片被包裹在折光体内，所述基板内设有正极焊盘以及负极焊盘，所述正极焊盘以及负极焊盘分别与倒装芯片焊接并伸出基板下表面。本LED，基板上表面中心设有倒装芯片及折光体，倒装芯片被折光体包裹，折光体上设有荧光膜，由于折光体、荧光膜及空气对光的折射率是不一样的，倒装芯片发射的光经过折射后，散射光的方向往同一个方向偏移，即产生了聚光效果，且本LED结构简单，制作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 折光体 荧光膜 基板上表面 负极焊盘 正极焊盘 高聚光 基板 折光 倒装芯片焊接 本实用新型 基板下表面 聚光效果 依次设置 制作方便 散射光 折射率 偏移 伸出 体内 折射 发射 | ||
【主权项】：
1.一种高聚光LED，其特征在于：包括由下到上依次设置的基板(1)、折光体(2)以及荧光膜(3)，所述基板(1)上表面中心设有倒装芯片(4)，所述倒装芯片(4)被包裹在折光体(2)内，所述基板(1)内设有正极焊盘(6)以及负极焊盘(5)，所述正极焊盘(6)以及负极焊盘(5)分别与倒装芯片(4)焊接并伸出基板(1)下表面。
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