[实用新型]用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具有效
申请号: | 201821214562.6 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN208488210U | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 李俊 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | G01M3/00 | 分类号: | G01M3/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具,电子装置包括壳体组件,传声通路设在壳体组件上,传声通路适于连通电子装置的传声器和外部环境,检测治具包括:测试平台、声音发射器、声音接收器和封堵件。测试平台上设有用于定位壳体组件的定位部,声音发射器设在测试平台上且与传声通路连通,声音接收器设在定位部上且适于与传声通路的内端口相对,封堵件适于封堵传声通路的外端口,封堵件与传声通路的外端口可拆卸地相连。根据本实用新型的用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具,可以对壳体组件上的传声通路进行气密性检测,可以提前将不良品截出,防止不良品漏到总装,提升了直通率,减少了整机的拆解。 | ||
搜索关键词: | 传声 治具 检测电子装置 测试平台 封堵件 气密性 检测 本实用新型 声音发射器 声音接收器 电子装置 壳体组件 不良品 定位部 外端口 气密性检测 定位壳体 通路连通 外部环境 传声器 可拆卸 内端口 拆解 对壳 封堵 总装 连通 整机 | ||
【主权项】:
1.一种用于检测电子装置的传声通路气密性的检测治具,其特征在于,所述电子装置包括壳体组件,所述传声通路设在所述壳体组件上,所述传声通路适于连通所述电子装置的传声器和外部环境,所述检测治具包括:测试平台,所述测试平台上设有用于定位所述壳体组件的定位部;声音发射器,所述声音发射器设在所述测试平台上且与所述传声通路连通;声音接收器,所述声音接收器设在所述定位部上且适于与所述传声通路的内端口相对;适于封堵所述传声通路的外端口的封堵件,所述封堵件与所述传声通路的外端口可拆卸地相连。
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