[实用新型]气泡传感器封装有效

专利信息
申请号: 201821215999.1 申请日: 2018-07-30
公开(公告)号: CN209361534U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 吴花明;张贵清 申请(专利权)人: 佛山市汉康医疗设备有限公司
主分类号: A61M5/36 分类号: A61M5/36;A61M5/142
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 王国标
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了气泡传感器封装,包括底座,所述底座上设置有若干封装凹槽;还包括设置在所述底座上方的盖板,每个封装凹槽的上方均设有定位压针,所有的定位压针均设在盖板的底面上,所述盖板与底座可拆卸连接。本实用新型解决传统气泡传感器封装效率低、封装的效果参差不齐的问题。
搜索关键词: 封装 底座 盖板 本实用新型 气泡传感器 压针 传感器封装 可拆卸连接 传统气泡
【主权项】:
1.气泡传感器封装,其特征在于:包括底座(3),所述底座(3)上设置有若干封装凹槽(4);还包括设置在所述底座(3)上方的盖板(5),每个封装凹槽(4)的上方均设有定位压针(6),所有的定位压针(6)均设在盖板(5)的底面上,所述盖板(5)与底座(3)可拆卸连接。
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