[实用新型]手机摄像模组芯片封装结构有效
| 申请号： | 201821218140.6 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN208424472U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 罗建文;葛凯悦;王旭;杜航;蔡强强;陈江伟 | 申请（专利权）人： | 横店集团东磁有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04N5/225;H01L23/367 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322118 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种手机摄像模组芯片封装结构，包括：电路板，摄像模组芯片，上端与电路板连接的散热底板；电路板上端设有与下端贯通且与摄像模组芯片适配的通孔；摄像模组芯片装于通孔中；摄像模组芯片的下端压住散热底板上端；散热底板的材料为铜板或铝板。所述的手机摄像模组芯片封装结构，散热底板上端与电路板连接，散热底板与电路板的总厚度小于传统电路板的厚度，且摄像模组芯片装于通孔中，摄像模组芯片的下端压住散热底板上端，摄像模组芯片散热较好提高拍摄质量，利于手机薄形化，手机外壳在摄像模组处没有影响手机美观的凸起。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像模组 散热底板 上端 电路板 芯片 手机摄像模组 芯片封装结构 通孔 下端 电路板连接 压住 厚度小于传统 本实用新型 手机外壳 芯片散热 影响手机 薄形化 铝板 适配 手机 铜板 凸起 美观 贯通 拍摄 | ||
【主权项】：
1.一种手机摄像模组芯片封装结构，包括：电路板，摄像模组芯片，其特征在于：所述的手机摄像模组芯片封装结构还包括：上端与电路板连接的散热底板；电路板上端设有与下端贯通且与摄像模组芯片适配的通孔；摄像模组芯片装于通孔中；摄像模组芯片的下端压住散热底板上端。
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