[实用新型]一种半导体排列夹具有效
申请号: | 201821218453.1 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN208460719U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 冯明 | 申请(专利权)人: | 金寨明仁电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 徐俊杰 |
地址: | 237300 安徽省六安市金寨*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体排列夹具,包括左夹具、右夹具、散热层和风冷散热器;左间隔板上设置有卡接凹槽,右间隔板上同样设置有卡接凹槽;卡接凹槽上安装半导体夹片,通过侧边卡接板与卡接凹槽对应安装,将半导体夹片活动安装在间隔板上;通过锯齿状凸起和锯齿状凸起相互啮合,将左夹具和右夹具组合为一整体,左夹具与右夹具之间形成散热层,散热层内安装风冷散热器,风冷散热器进行对夹具进行散热,释冷管帮助降低夹具温度,相邻左间隔板之间间隔地形成散热凹槽,相邻右间隔板之间间隔地形成散热凹槽,散热凹槽上设置有散热孔,使得降温效率更高。 | ||
搜索关键词: | 间隔板 夹具 卡接凹槽 半导体 散热凹槽 散热层 右夹具 左夹具 风冷散热器 锯齿状凸起 夹片 啮合 本实用新型 活动安装 降温效率 冷散热器 卡接板 散热孔 散热 侧边 冷管 帮助 | ||
【主权项】:
1.一种半导体排列夹具,其特征在于,包括左夹具(1)、右夹具(5)、散热层(15)和风冷散热器(16);所述左夹具(1)包括左模板(2)和左间隔板(3),左模板(2)上设置有左间隔板(3),左间隔板(3)上设置有卡接凹槽(4);右夹具(5)包括右模板(6)和右间隔板(7),右模板(6)上设置有右间隔板(7),右间隔板(7)上同样设置有卡接凹槽(4);卡接凹槽(4)上安装半导体夹片(8),相邻左间隔板(3)之间间隔地形成散热凹槽(9),相邻右间隔板(7)之间间隔地形成散热凹槽(9),散热凹槽(9)上设置有散热孔(10);左模板(2)边缘安装左衔接板(11),右模板(6)边缘安装右衔接板(12),左衔接板(11)上设置有锯齿状凸起(13),右衔接板(12)上设置有锯齿状卡槽(14);所述左夹具(1)与右夹具(5)之间形成散热层(15),散热层(15)内安装风冷散热器(16),所述风冷散热器(16)两侧安装释冷管(17),释冷管(17)内填充有冷却液(18)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造