[实用新型]一种慢提支架的水平调整装置有效
| 申请号： | 201821222620.X | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN208538808U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 左国军;卜涛 | 申请（专利权）人： | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 尹彦;胡朝阳 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种慢提支架的水平调整装置，其包括：将多个滚轮串起来的芯轴，设于每一滚轮两侧的用于支撑所述芯轴的调整块，穿过该调整块能驱动所述芯轴相对该调整块横向移动的调整螺栓，用于连接所述调整块和慢提支架竖直边的连接构件。在慢提支架的竖直边的下部固定安装本实用新型，旋转调整螺栓就可以调整调整快相对清洗槽体内壁的横向距离，以达到调整慢提支架横向边的水平程度之目的，从而提升硅片在慢提运动过程中的预脱水效果。本实用新型结构简单，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 调整块 支架 本实用新型 芯轴 水平调整装置 竖直边 滚轮 螺栓 调整螺栓 横向距离 连接构件 旋转调整 运动过程 支架横向 清洗槽 预脱水 硅片 体内 穿过 驱动 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种慢提支架的水平调整装置，其特征在于，包括将多个滚轮（4）串起来的芯轴（11），设于每一滚轮两侧的用于支撑所述芯轴（11）的调整块（7），穿过该调整块（7）能驱动所述芯轴（11）相对该调整块（7）横向移动的调整螺栓（8），用于连接所述调整块（7）和慢提支架竖直边的连接构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
