[实用新型]一种利于热量传导的LED车灯有效

专利信息
申请号: 201821222787.6 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN208703826U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 田肖 申请(专利权)人: 深圳市长方集团股份有限公司
主分类号: F21S41/141 分类号: F21S41/141;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/77;F21W107/10;F21Y115/10
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种利于热量传导的LED车灯,包括LED车灯散热体、LED芯片、绝热套、固定壳体;LED车灯散热体包括导热杆和连接于导热杆末端的散热翅片座,绝热套套接于导热杆上,所述绝热套上设有与LED芯片座位置匹配的窗口,所述导热杆套接上绝热套后,被两个固定壳体夹持;本实用新型提供的利于热量传导的LED车灯,在导热杆上套接绝热套,减少了LED芯片产生的热量向固定壳体的传递;增加了通过导热杆向散热翅片座传递的热量,从而使得LED车灯罩内温度上升速度降低。
搜索关键词: 导热杆 绝热套 固定壳体 热量传导 本实用新型 散热翅片 散热体 速度降低 位置匹配 绝热 车灯罩 传递 夹持 上套 套接
【主权项】:
1.一种利于热量传导的LED车灯,其特征在于:包括LED车灯散热体(1)、LED芯片(2)、绝热套(3)、固定壳体(4);所述LED车灯散热体(1)包括导热杆(12)和连接于导热杆(12)末端的散热翅片座(11),所述导热杆(12)两侧分别设有一个LED芯片座(13),所述LED芯片(2)设置于LED芯片座(13)上,所述LED芯片(2)连接的导线(21)穿过散热翅片座(11),所述绝热套(3)套接于导热杆(12)上,所述绝热套(3)上设有与LED芯片座(13)位置匹配的窗口(31),所述固定壳体(4)上设有与LED芯片(2)匹配的透光孔(41),所述固定壳体(4)上设有凹槽(43),所述导热杆(12)套接上绝热套(3)后,被两个固定壳体(4)的凹槽(43)夹持。
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