[实用新型]功率半导体模块有效
| 申请号： | 201821227794.5 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208521918U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | H·科博拉;J·阿蒙 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出了一种功率半导体模块，其形成为具有基板，壳体和由所述壳体包围的开关装置布置在所述基板上，其中所述开关装置具有基底和连接装置，所述连接装置具有第一和第二主区域，其中功率半导体组件布置在所述基底的导体迹线上，并且具有压力装置，所述压力装置形成为能够在基底的法线方向上移动；所述压力装置具有压力体和压力引入体，其中压力元件以从压力体突出的方式布置，其中压力元件压在连接装置的第二主区域的部分上，所述部分被布置在功率半导体组件的沿着基底的法线方向的投影区域内；以及其中压力引入体借助于接合在所述基板的相对轴承中的至少两个紧固装置支撑在基板上，并且其中所述相对的轴承和所述基底的几何中心点布置在一条直线上。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 基板 连接装置 压力装置 功率半导体模块 功率半导体组件 法线方向 压力元件 压力体 引入体 主区域 壳体 轴承 几何中心点 导体迹线 紧固装置 投影区域 接合 上移动 包围 支撑 | ||
【主权项】：
1.功率半导体模块，其特征在于：包括基板(4)，壳体(6)和由所述壳体包围的开关装置(10)布置在所述基板(4)上，其中所述开关装置(10)具有基底(2)和连接装置(3)，所述连接装置(3)具有第一和第二主区域(300，320)，其中功率半导体组件(26)布置在所述基底(2)的导体迹线(22)上，并且包括压力装置(5)，所述压力装置(5)形成为能够在基底(2)的法线方向(N)上移动；所述压力装置具有压力体(50)和压力引入体(54)，其中压力元件(52)以从压力体突出的方式布置，其中压力元件(52)压在连接装置(3)的第二主区域(320)的部分(322)上，并且在这种情况下，所述部分(322)被布置在所述功率半导体组件(26)的沿着所述基底(2)的法线方向(N)的投影区域(260)内；以及其中所述压力引入体(54)借助于接合在所述基板(4)的相对轴承(40)中的至少两个紧固装置(7)支撑在所述基板上，并且其中所述相对的轴承(40)和所述基底(2)的几何中心点(200)布置在一条直线(8)上。
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