[实用新型]一种半导体湿式制程用传送滚轮支撑座有效
申请号: | 201821230893.9 | 申请日: | 2018-08-01 |
公开(公告)号: | CN208400821U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 陈琮岳;李聪盛 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体湿式制程用传送滚轮支撑座,包括支撑座主体、盖板、柱形固定套和衬套,所述支撑座主体包括用于支撑滚轮的支撑板,所述支撑板的上侧固定连接有上横板,所述上横板的两端分别开设有两个第一螺栓孔,所述上横板的上表面开设有若干个方形槽口,所述上横板的一侧开设有若干个卡槽,所述上横板的底面固定连接有柱形槽,所述柱形槽的下端固定连接有下横板,所述下横板的一侧固定连接在支撑板的下侧,所述盖板包括盖板主体,本实用新型在固定套内侧设置衬套并放置支撑座主体内侧设置柱形槽内,通过衬套来为滚轮的转轴提供转动支撑,便于对衬套和柱形固定套进行更换,无需因单一磨耗而更换整体支撑座,简单方便,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 上横板 衬套 支撑座主体 固定套 支撑板 柱形槽 本实用新型 传送滚轮 湿式制程 盖板 下横板 支撑座 柱形 半导体 方形槽口 盖板主体 整体支撑 支撑滚轮 转动支撑 螺栓孔 上表面 底面 滚轮 卡槽 下端 转轴 | ||
【主权项】:
1.一种半导体湿式制程用传送滚轮支撑座,包括支撑座主体(1),其特征在于,通过螺栓固定连接于所述支撑座主体(1)上表面的盖板(2),内设于所述支撑座主体(1)的柱形固定套(3)和内设于所述柱形固定套(3)的衬套(4);所述支撑座主体(1)包括用于支撑滚轮的支撑板(11),所述支撑板的表面开设有若干个圆孔(12),所述圆孔(12)呈等距直线分布,所述支撑板(11)的上侧固定连接有上横板(13),所述上横板(13)的两端分别开设有两个第一螺栓孔(14),所述上横板(13)的上表面开设有若干个方形槽口(15),所述上横板(13)的一侧开设有若干个卡槽(16),所述上横板(13)的底面固定连接有柱形槽(17),所述柱形槽(17)的下端固定连接有下横板(18),所述柱形槽(17)位于方形槽口(15)的正下方,所述下横板(18)的一侧固定连接在支撑板(11)的下侧;所述盖板(2)包括盖板主体(21),所述盖板主体(21)的两端分别开设有两个第二螺栓孔(22),所述盖板主体(21)的底面固定连接有若干个连接板(23),所述连接板(23)位于盖板主体(21)底面的一侧,所述连接板(23)的下端固定连接有限位板(24);所述柱形固定套(3)设置在柱形槽(17 )内侧,所述柱形固定套(3)的一侧开设有圆形槽(5),所述衬套(4)安装在圆形槽(5)内侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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