[实用新型]一种LDS连接结构有效
申请号: | 201821243496.5 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN209170730U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 马承文;余斌 | 申请(专利权)人: | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/42 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种LDS连接结构,包括:LDS基材,LDS基材上设有若干个盲孔,若干个盲孔用于填充焊接件以使焊接元器件焊接于LDS基材上。由于在LDS基材上设置若干个盲孔,通过将焊接件(如,锡膏)填满整个盲孔,增加了焊接件的接触面积,提高了LDS基材表面附着力,同时,焊接件进入盲孔的量也易于控制。另外,通过在各个盲孔之间设置通孔,使各个盲孔线路通过该通孔导通,进一步保证了盲孔之间线路连通的功能。另外,通过将盲孔的内壁进一步用大功率激光加工出粗糙表面,大大增强了了内壁与焊接件之间的摩擦力,进一步保证LDS基材表面的附着力。 | ||
搜索关键词: | 盲孔 焊接件 基材 附着力 基材表面 连接结构 内壁 通孔 大功率激光加工 焊接元器件 粗糙表面 填充焊接 线路连通 线路通过 导通 填满 锡膏 焊接 保证 | ||
【主权项】:
1.一种LDS连接结构,包括:LDS基材,其特征在于,所述LDS基材上设有若干个盲孔,所述若干个盲孔用于填充焊接件以使焊接元器件焊接于所述LDS基材上,所述盲孔为矩形体结构,所述盲孔的矩形体内壁为用大功率激光加工出的粗糙内壁,或者,所述盲孔呈梯形结构,所述若干个盲孔于所述LDS基材上下两两一组镜像对称且公共端导通。
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