[实用新型]一种柔性电路板和一种电路结构有效

专利信息
申请号: 201821243903.2 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN208638784U 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 杨桂霞;马长进;陈建伟 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 陈巍巍
地址: 新加坡卡文迪*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 实用新型实施方式涉及电子技术领域,特别涉及一种柔性电路板。该种柔性电路板包括基材、设置在基材内的内部线路、设置在基材上并沿第一方向依次间隔排列的多个焊盘,多个焊盘包括与内部线路电连接的第一焊盘、以及与内部线路电绝缘的第二焊盘。本实用新型的实施方式还涉及一种电路结构,该柔性电路板和该电路结构可以减少导电焊盘分离的现象,进而减少柔性电路板功能不良的问题。
搜索关键词: 柔性电路板 焊盘 电路结构 内部线路 基材 本实用新型 电子技术领域 导电焊盘 间隔排列 电绝缘 电连接
【主权项】:
1.一种柔性电路板,包括基材、设置在所述基材内的内部线路、设置在所述基材上并沿第一方向依次间隔排列的多个焊盘,其特征在于,所述多个焊盘包括与所述内部线路电连接的第一焊盘以及设置与所述内部线路电绝缘的第二焊盘。
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