[实用新型]一种3D循环通道热超导传热基板及热超导散热器结构有效
| 申请号： | 201821246615.2 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208590210U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 卢忠亮 | 申请（专利权）人： | 浙江嘉熙科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 314117 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种3D循环通道热超导传热基板及热超导散热器结构，所述3D循环通道热超导传热基板包括：第一板材、第二板材及至少一块中间板材，所述第一板材、所述中间板材及所述第二板材依次叠置复合在一起，所述第一板材与所述中间板材之间形成有第一传热管路，所述第二板材与所述中间板材之间形成有第二传热管路，所述中间板材上形成有沿其厚度方向上贯通的连接通孔，所述第一传热管路与所述第二传热管路经由所述连接通孔相连通，所述第一传热管路与所述第二传热管路内均填充有热超导传热工质。本实用新型具有较高的散热效率，可以用于解决10K瓦级以上的功率器件的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 传热管路 中间板材 热超导 传热基板 循环通道 热超导散热器 本实用新型 连接通孔 传热工质 功率器件 散热效率 散热 叠置 填充 贯通 复合 | ||
【主权项】：
1.一种3D循环通道热超导传热基板，其特征在于，所述3D循环通道热超导传热基板包括：第一板材、第二板材及至少一块中间板材，所述第一板材、所述中间板材及所述第二板材依次叠置复合在一起，所述第一板材与所述中间板材之间形成有第一传热管路，所述第二板材与所述中间板材之间形成有第二传热管路，所述中间板材上形成有沿其厚度方向上贯通的连接通孔，所述第一传热管路与所述第二传热管路经由所述连接通孔相连通，所述第一传热管路与所述第二传热管路内均填充有热超导传热工质。
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