[实用新型]三基色RGB-LED全自动荧光粉胶高速智能涂覆设备有效
申请号: | 201821247162.5 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN209766366U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 胡跃明;苏丽莉;夏子轩 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H01L33/50;H01L33/52 |
代理公司: | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘巧霞 |
地址: | 511458 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种三基色RGB‑LED全自动荧光粉胶高速智能涂覆设备,包括下位机和上位机控制系统,下位机包括机架、荧光粉胶上料机构、传送机构、涂覆运动模块、荧光粉胶测厚机构、下位机控制器,荧光粉胶上料机构利用气压将混合好的荧光粉胶压入涂覆运动模块中的喷头,传送机构将芯片阵列传送并固定在涂覆位置,涂覆运动模块上的喷头对涂覆位置处的芯片进行涂覆,荧光粉胶测厚机构检测当前芯片阵列涂覆厚度,下位机控制器与上位机控制系统相连。本实用新型设备自动化程度高,具有涂覆反馈控制以及在线整定控制参数的功能,可实现对荧光粉胶涂覆厚度高精度控制的目的,有效地提高RGB‑LED的涂覆精度以及涂覆效率。 | ||
搜索关键词: | 涂覆 荧光粉胶 运动模块 上位机控制系统 喷头 下位机控制器 本实用新型 测厚机构 传送机构 上料机构 涂覆位置 芯片阵列 下位机 高精度控制 设备自动化 反馈控制 高速智能 控制参数 涂覆设备 涂覆效率 在线整定 三基色 有效地 气压 压入 传送 芯片 检测 | ||
【主权项】:
1.三基色RGB-LED全自动荧光粉胶高速智能涂覆设备,其特征在于,包括下位机和上位机控制系统,下位机包括机架、荧光粉胶上料机构、传送机构、涂覆运动模块、荧光粉胶测厚机构、下位机控制器,荧光粉胶上料机构利用气压将混合好的荧光粉胶压入涂覆运动模块中的喷头,传送机构将芯片阵列传送并固定在涂覆位置,涂覆运动模块上的喷头对涂覆位置处的芯片进行涂覆,荧光粉胶测厚机构检测当前芯片阵列涂覆厚度,下位机控制器与上位机控制系统相连;/n所述荧光粉胶上料机构包括气压调节阀、进料气压管道、搅拌电机、搅拌扇叶、传输管道、流量传感器和3个料筒,3个料筒中分别装有红、绿、蓝三基色的荧光粉胶,气压调节阀设置在进料气压管道上,由一驱动器驱动,进料气压管道一端与气泵连接,另一端伸入料筒内,搅拌电机驱动搅拌扇叶在料筒内转动,传输管道将3个料筒中的荧光粉胶分别输送到涂覆运动模块中喷头的入口端,流量传感器检测单位时间内进入传输管道内的荧光粉胶流量,与下位机控制器连接;/n所述涂覆运动模块位于传送机构上部,包括XYZ运动机构、喷头驱动电机、若干个第一限位传感器和若干套喷头装置,喷头装置固定在XYZ运动机构上以实现三维移动,XYZ运动机构由喷头驱动电机驱动,第一限位传感器设置在XYZ运动机构边界位置;每套喷头装置装有3个喷嘴,3个喷嘴互为60°角,3个喷嘴分别通过传输管道与3个料筒连接,喷嘴通过圆形旋转片连接到R运动轴上以实现各种角度的旋转;/n所述荧光粉胶测厚机构包括激光检测装置、平行滑杆、X方向运动轴、第二限位传感器以及激光检测驱动电机,激光检测装置与下位机控制器相连,下端固定在平行滑杆上,平行滑杆固定在X方向运动轴上,激光检测驱动电机在下位机控制器控制下驱动激光检测装置沿平行滑杆移动至待检测位置,第二限位传感器设置在平行滑杆的两端。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造