[实用新型]一种电子元器件封装装置

摘要

本实用新型涉及密封设备产品配件技术领域，具体涉及一种电子元器件封装装置，包括盒体和盒盖，盒体左右两侧的内壁上对称设置有限位槽，盒体内部左右两侧对称设置有活动板，活动板与盒体相靠近的一侧设置有限位板，限位板滑动安装在限位槽内，左右两侧的活动板底端分别通过转轴与旋转板转动连接，旋转板通过定位转轴转动连接在盒体内部，两侧的旋转板相靠近的一端顶部分别转动连接有弹簧杆，两侧弹簧杆的顶端之间转动安装有放置槽，本实用新型结构简单，易于摆放电子元器件，且固定牢固，减震防护性能高，由于进行柔性封装，故避免了装置内部与电子元器件间的刚性碰撞，很好的保护了电子元器件的完整性，具有很强的实用性。

主权项

1.一种电子元器件封装装置，包括盒体（1）和盒盖（2），其特征在于：所述盒体（1）左右两侧的内壁上对称设置有限位槽（3），所述盒体（1）内部左右两侧对称设置有活动板（4），所述活动板（4）与盒体（1）相靠近的一侧设置有限位板（5），所述限位板（5）滑动安装在限位槽（3）内，左右两侧的所述活动板（4）底端分别通过转轴（7）与旋转板（8）转动连接，所述旋转板（8）通过定位转轴（9）转动连接在盒体（1）内部，两侧的所述旋转板（8）相靠近的一端顶部分别转动连接有弹簧杆（10），两侧所述弹簧杆（10）的顶端之间转动安装有放置槽（11），所述盒盖（2）底端的左右两侧分别设置有抵板（13），两侧所述抵板（13）之间于盒盖（2）底端设置有弹性垫（15），所述弹性垫（15）通过第二弹簧（14）与盒盖（2）固定连接。